Pegamento líquido para placa de construcción Bambu Lab

Pegamento líquido para placa de construcción Bambu Lab

Cuando se utiliza el pegamento líquido Bambu Lab, se mantiene una adhesión constante sin preocuparse de que los modelos se caigan o se deformen.

SKU 3D-02-8-C-0-LGL001 Categorías , , Marca:

Ubicación: LGL001

25,90  IGIC incluido

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Descripción

Pegamento líquido para placa de construcción – Bambu Lab

El Pegamento líquido para placa de construcción Bambu Lab es un adhesivo especialmente formulado para mejorar la adhesión de las primeras capas en impresoras 3D con placa de impresión tipo PEI o superficie similar, especialmente en modelos de Bambu Lab equipados con sistema AMS o cama estándar. Este pegamento líquido crea una capa adherente segura y uniforme sobre la placa, reduciendo problemas de warping, levantamiento de esquinas y desplazamientos durante la impresión.

Es adecuado para una amplia variedad de materiales termoplásticos como PLA, ABS, PETG, TPU y otros filamentos comunes. Su uso resulta especialmente útil cuando se imprimen piezas de gran superficie o materiales que tienden a despegarse de la cama sin ayuda adicional.

Características principales

  • Adhesivo líquido para superficies de construcción de impresoras 3D

  • Mejora la adhesión de la primera capa

  • Compatible con PLA, ABS, PETG, TPU y otros filamentos

  • Adecuado para placas con recubrimiento PEI o superficie plana

  • Aplicación uniforme que no deja residuos indeseados

  • Ideal para piezas de gran superficie o materiales que tienden a despegarse

Datos técnicos

  • Tipo de producto: Pegamento líquido adhesivo para impresión 3D

  • Formato: Flacón o botella con aplicador

  • Compatibilidad: Superficies de construcción PEI y similares

  • Materiales compatibles: PLA, ABS, PETG, TPU, entre otros

  • Aplicación: Capa fina sobre la placa limpia antes de imprimir

Aplicaciones recomendadas

  • Mejorar la adherencia de la primera capa en cualquier impresión 3D

  • Piezas de gran tamaño o con base amplia

  • Materiales propensos a despegarse (por ejemplo, ABS o PETG)

  • Proyectos técnicos y funcionales

  • Impresión en placas con recubrimientos específicos

Consejos de uso

  • Limpia la superficie de la placa antes de aplicar el pegamento

  • Aplica una capa fina y uniforme con el aplicador o con una lámina de papel

  • Espera unos instantes para que el adhesivo se asiente antes de iniciar la impresión

  • Tras finalizar la impresión, retira con cuidado cualquier residuo de adhesivo

  • Mantén el producto almacenado en un lugar seco y cerrado

 

Material Temperatura del semillero
PLA 40~60°C
abdominales 90~100°C
PETG 60~80°C
MASCOTA 80~100°C
TPU 30~45°C
COMO UN 90~100°C

  •  Adecuado para filamentos como PLA, PETG, PET, ABS, ASA, TPU.
  • Para garantizar el máximo efecto, no se recomiendan múltiples aplicaciones de pegamento.
  • No aprietes demasiado la botella.
  • Si la adherencia a algún filamento no es suficiente, aumente adecuadamente la temperatura del foco.

Información adicional

Peso 100 g

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