Pasta Térmica Phasak DTA 018 0.5gr

Pasta Térmica Phasak DTA 018 0.5gr

La pasta térmica Phasak DTA 018 0,5 gr es un compuesto disipador de calor diseñado para mejorar la transferencia térmica entre procesadores, disipadores y componentes electrónicos de alta demanda. Su formulación está optimizada para rellenar microimperfecciones entre superficies metálicas, lo que permite reducir la resistencia térmica y mejorar la eficiencia de refrigeración. Además, su formato en jeringa de 0,5 gramos la convierte en una solución práctica y precisa para aplicaciones puntuales de mantenimiento o montaje en equipos electrónicos.

Asimismo, este compuesto térmico destaca por su buena conductividad y estabilidad en un amplio rango de temperaturas, lo que garantiza un rendimiento constante incluso en condiciones de uso intensivo. Por otro lado, su textura facilita una aplicación uniforme, evitando excesos que puedan afectar la eficiencia del sistema de refrigeración. De igual forma, es una opción muy utilizada en informática, electrónica, impresoras 3D y sistemas industriales donde la disipación de calor es crítica para el rendimiento.

Transferencia Térmica Eficiente para Mayor Estabilidad

En primer lugar, la Phasak DTA 018 mejora el contacto entre el chip y el disipador, optimizando la evacuación del calor generado durante el funcionamiento. A su vez, ayuda a mantener temperaturas más estables bajo carga. Además, su baja resistencia térmica contribuye a mejorar el rendimiento global del sistema. Finalmente, reduce el riesgo de sobrecalentamiento en componentes sensibles.

Aplicación Precisa en Formato Compacto

Además, su presentación en jeringa de 0,5 gramos permite una aplicación controlada y limpia, ideal para reparaciones rápidas o mantenimiento preventivo. Mientras tanto, su consistencia facilita la distribución homogénea sobre la superficie del procesador o chip. Por consiguiente, se convierte en una solución eficiente para técnicos y usuarios avanzados.

Uso en Electrónica, Informática e Impresión 3D

De igual forma, esta pasta térmica es compatible con CPUs, GPUs, drivers de impresoras 3D, placas electrónicas y sistemas de refrigeración en general. Además, su comportamiento estable la hace adecuada para equipos que trabajan de forma continua o bajo carga elevada.

Características Principales

• Pasta térmica Phasak DTA 018.
• Formato 0,5 gr en jeringa.
• Mejora la transferencia de calor.
• Reduce la resistencia térmica.
• Aplicación precisa y controlada.
• Compatible con múltiples dispositivos electrónicos.
• Estabilidad en amplio rango de temperaturas.
• Ideal para mantenimiento y montaje.
• Mejora la eficiencia de refrigeración.

Datos Técnicos

• Tipo de producto: pasta térmica.
• Modelo: Phasak DTA 018.
• Cantidad: 0,5 gramos.
• Conductividad térmica: aprox. 1,93 W/m·K.
• Resistencia térmica: 0,115 °C/W.
• Rango de temperatura: -30 °C a 300 °C.
• Color: plateado.
• Aplicación: electrónica e informática.

Aplicaciones Recomendadas

• Procesadores CPU.
• Tarjetas gráficas GPU.
• Impresoras 3D.
• Drivers y placas electrónicas.
• Sistemas de refrigeración.
• Equipos industriales.
• Mantenimiento informático.
• Electrónica general.

Consejos Técnicos

• Aplicar una capa fina y uniforme.
• Evitar exceso de producto para no reducir la eficiencia térmica.
• Limpiar bien la superficie antes de la aplicación.
• No reutilizar pasta térmica antigua.
• Asegurar un correcto montaje del disipador.
• Almacenar en lugar seco y fresco.